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手動壓膜機 |產品介紹 Products|壓膜系列 Lamination Series

手動壓膜機

Manual Dry-Film Laminator

TI-L730

代碼 TI-L730

適用 Applications

撓性板料（FPC）和PCB內層乾膜製程。
The lamination process of FPC and PCB inner layer.
PCB內外層乾膜製程。玻璃基板，陶瓷基板壓膜製程。
The lamination process for PCB inner/outer layer, glass substrates, or ceramic substrates

特徵 Features

壓膜系統、清潔系統一體化設計。
齒輪平衡連動，確保熱壓輪壓力平均。
內加熱式熱壓輪，搭配PID溫控模式，確保連續壓板過程溫度驟降。
可選配清潔段 (Clean Set is optional)

技術參數/Specification

Item/項目	Specification/技術規格
品名 Machine	手動壓膜機 Manual Laminator
型號 Model	TI-L730
機台尺寸/重量 Dimensions/Weights	長(D)x寬(W)x高(H): 715mm x 1248mm x 1434mm ~200Kg
乾膜尺寸 Suitable Dry Film	寬度(Width): ≦ 650 mm <\li> 厚度(Thickness): 15~75um<\li>
基版尺寸 Suitable Panel Size	寬度(Width): Max. 650 mm 厚度(Thickness): 0.02~3.2mm 含銅(with copper)
壓膜速度 Lamination Speed	1~4 m/min; 可調整 Adjustable
熱壓輪 Hot Roller Set	數量(Quantity): 壹組，上下各一支(Two rollers) 硬度(Hardness): 70±2Bt 外徑(Diameter): Ø78 mm
熱壓輪加熱 Hot Roller Heating	加熱方式: 内加熱式，加熱棒1400W加熱，SSR自動控制 Heating Method: Internal heating, 1400W (2 pcs); SSR Control 耐溫(Max. Temp.): 150℃ 溫度分佈(Temp. Distribution): ±5℃ 升溫時間(Heating Time): 從室溫升至100℃<20 mins Heating Time: Room Temp. to 100℃<20min
清潔段 Clean Set	選配 (Optional)
切膜方式 Dry Film Cutter	人工切膜 Manually cutting without mechanical device.
靜電消除棒 Anti-Static Bar	上下撕膜處各一隻7.0KV*2pcs
外部供應 Utilities	所需電力(Power): AC220V φ1; 20A; 50/60Hz 供氣壓源(Compressed Air): 5.5~7 Kg/cm2; 60L/min; Ø 12mm 所需排氣(Exhausted Pipe): 最小25 L/min; Ø 4吋
環境要求 Environment	無塵室潔淨度(Clean Room CLASS): ≦1萬級 (10000) 清潔環境(Clean Room): 室溫(room temp.): 20±3℃; 濕度(RH): 55±5%. 預留空間(Space Hold): 四周最少1300mm以上空間，照明燈源需黃光。 Right Side at least 1300 mm.