水冷式8KW散光曝光機

雙面固化阻焊液漆(綠油) / 濕膜線路曝光
The exposure process for solder mask with wet photo resist.

Item/項目	Specification/技術規格
機台尺寸 (寬x 長x 高) Dimensions (WxDxH)	標準檯面(Regular): 1410mm x 2800mm x 1800mm 大檯面(Large): 1710mm x 2800mm x 1800mm
重量 Weight	~1450kg
電力需求 Power	380V, 三相(3 phase), 50/60HZ, 100A
光源系統 Lamp System	光源: 上下各一隻7kw金屬鹵素燈，常亮型 Lamp: Two 7KW lamps on each side, Warm-Keeping Type 曝光均勻度(Uniformity): >80% 解析度(Resolution): 4/4 mil 燈管冷卻(Lamp Cooling): 間接水冷(Non-Contact Water Cooling)
曝光系統 Exposure System	曝光有效面積( Effective Area): 標準檯面(Regular):610mm x 920mm/大檯面(Large): 610 mm x 1200 mm 檯面冷卻(Exposure Cooling): 冷氣強制風冷(Cooled air cooling) 曝光檯面(Exposure Frame): 電磁鎖控制雙框(玻璃–麥拉) 2 sets of frame (Glass to Mylar) with magnetic lock
基版厚度 Panel Thickness	0.02~3.2mm(含銅/ with copper)
外部冷卻供應 Cooling Utilities	15噸冷卻水(15-ton cooling tower); 進/出水管(Cooling water inlet and outlet): Ø1.5inch; 流量(Flow): 60L/min; 水壓2.5~3.0kg/cm^2 60L純淨水(雜質含量3ppi以下)供燈管冷卻用 60L pure water for lamp cooling 排水管(Drain water condensated water pipe): Ø1/2”
環境要求 Utilities	供氣壓源(Air supply): 5~7 Kg/cm² ;Ø12mm 清潔環境(Clean Room): 室溫(room temp.)20℃±3℃; 濕度(humidity): 55%±5% 預留空間(Space Hold): 四周最少1300mm以上空間，照明燈源需黃光。