LED曝光機

雙面固化阻焊液漆(綠油) / 濕膜線路曝光
The exposure process for solder mask with wet photo resist.
FPC、PCB乾膜/油墨內外層曝光製程
The exposure process for the inner/outer layers of PCB and FPC.

Item/項目	Specification/技術規格
機台尺寸 (寬x 長x 高) Dimensions (WxDxH)	標準檯面(Regular): 1410mm x 2100mm x 1800mm 大檯面(Large): 1710mm x 2100mm x 1800mm
重量 Weight	~1450kg
光源系統 Lamp System	燈源(Lamp): UV-LED冷光源 (UV-LED Cold Light Source) 檯面均勻度(Uniformity):≧85% 光強度(Intensity): 25mW/cm² 燈源冷卻(Cooling): 氣冷式(Air cooling) 線路解析度(Resolution): (L/S) 4/4㏕
曝光系統 Exposure System	曝光有效面積( Effective Area): 標準檯面(Regular):610mm x 920mm/大檯面(Large): 610 mm x 1200 mm 檯面冷卻(Exposure Frame Cooling): 冷氣強制風冷(Cooled air cooling) 曝光檯面(Exposure Frame): 電磁鎖控制雙框(玻璃-麥拉) 2 sets of frame (Glass to Mylar) with magnetic lock
基版厚度 Panel Thickness	0.1~3.2mm(含銅/ with copper)
外部供應 Utilities	電力需求(Power): AC 220V/380V, 3 φ, 50/60Hz; 25A 壓縮空氣( Air Supply): 80L/min, Ø12mm, 5.5kg/cm² 所需排氣(Exhausted air): 無(N/A)
環境要求 Clean Room	清潔環境(Clean Room): 室溫(room temp.)20±3℃; 濕度(humidity): 55±5% 預留空間(Space Hold): 四周最少1300mm以上空間，照明燈源需黃光。