適用 Applications
PCB內外層曝光製程
The exposure process for PCB inner/outer layer.
特徵 Features
- 產能可達每小時90~120片。
- UV光鏡面垂直反射系統，解析度高。
- 框架伺服傳動系統，定位精準。
- 機台曝光室自動濕度控制。
- 曝光控制: 自動感測光強，自動積量控制光能量
- 曝光方式為單燈雙面曝光，並使用充氣式氣密條達成真空氣密。
- 使用4組高辨識度CCD對位元，以板動而上/下底片不動的方式達成15μm的對位精度。
技術參數
| Item/項目 | Specification/技術規格 |
|---|---|
| 機台尺寸/重量 Dimensions/Weight |
長(D)x寬(W)x高(H): 1300mm x 2800mm x 1750mm 重量(Weight)：~1400kg |
| 電源 Power |
三相(3 phase), 380V, 50/60HZ, 150A |
| 光源系統 Lamp System |
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| 曝光系統 Exposure System |
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| 適用基版尺寸 Suitable Panel Size |
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| 固定方式 Attaching Method |
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| 操作方式 Operation |
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| 外部供應 Utilities |
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