適用/Applications
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(標準型)PCB內外層乾膜製程。玻璃基板，陶瓷基板壓膜製程。
(Standard Type)The sheet-to-roll lamination process of the FPC substrates
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(軟板型)撓性板料（FPC）和PCB內層乾膜製程。
(FPC Type)The lamination process for FPC and PCB inner layer
特徵/Features
本機台是針對電路板製程中，片狀板材與乾膜熱壓合的工序之機器。
- 旋轉式切刀切膜，減少產生膜屑。
- 前後留邊可調整，節省乾膜。
- 齒輪平衡連動，確保熱壓輪壓力平均。
- 內加熱式熱壓輪，搭配PID溫控模式，避免連續壓板過程溫度驟降。
- 超低撕膜點和除靜電設計，減少膜下異物。
- 熱壓輪一體化設計。
- (軟板型)專門針對FPC板材設計。
- (軟板型)自由轉換乾式壓法和濕式壓法。
技術參數/Specification
| TI-610Z | TI-610ZR | |
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機器尺寸/重量 Dimensions/Weight |
寬(W)x長(D)x高(H):1440mm x 2100mm x 2020mm 重量(Weight): 1450 Kg |
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工作高度 |
Operating Height: 950mm±50mm |
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電源 Power |
220V/380V; 三相(3 phase); 50HZ/60HZ ; 35A |
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乾膜尺寸 Suitable Dry Film |
寬度(Width): 240~610 mm 厚度(Thickness): 10~75 um |
240~300 mm 10~75 um |
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基板尺寸 Suitable Panel Size |
長(Length): ≥ 240 mm 寬(Width): 280~620 mm 厚(Thickness): 0.08~3.2mm (含銅/with copper) 板翹(Bow and Twist): Max.: 7％ |
≥240 mm 280~300 mm 0.04~1.0 mm (含銅/ with copper) Max.: 7％ |
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壓膜速度Lamination Speed |
1.0~4.0m/min; 可調整/Adjustable |
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壓膜公差 Spacing Tolerance |
前後留銅(Front/rear): ±1mm 左右留邊(Left/Right): ±1mm |
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熱壓輪組 Hot Roller Set |
壹組(上下各一支)/ 1 set (Two Rollers), SSR PID溫度控制/ SSR PID temperature control 熱壓輪耐溫(Max. Temp.): 150℃ 溫度分佈(Temp. distribution)：±3℃ |
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系統控制Control System |
三菱(Mitsubishi) PLC+HMI人機介面 |
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環境需求 Utilities |
預留空間(Space hold): 機台右側需有最少1300mm空間 |
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