手動壓膜機

手動壓膜機


Manual Dry-Film Laminator
TI-L730

代碼 TI-L730





適用 Applications

  • 撓性板料(FPC)和PCB內層乾膜製程。
  • The lamination process of FPC and PCB inner layer.
  • PCB內外層乾膜製程。玻璃基板,陶瓷基板壓膜製程。
  • The lamination process for PCB inner/outer layer, glass substrates, or ceramic substrates


特徵 Features

  1. 壓膜系統、清潔系統一體化設計。
  2. 齒輪平衡連動,確保熱壓輪壓力平均。
  3. 內加熱式熱壓輪,搭配PID溫控模式,確保連續壓板過程溫度驟降。
  4. 可選配清潔段 (Clean Set is optional)


技術參數/Specification

Item/項目 Specification/技術規格
品名
Machine
手動壓膜機
Manual Laminator
型號
Model
TI-L730
機台尺寸/重量
Dimensions/Weights
長(D)x寬(W)x高(H): 715mm x 1248mm x 1434mm
~200Kg
乾膜尺寸
Suitable Dry Film
  • 寬度(Width): ≦ 650 mm <\li>
  • 厚度(Thickness): 15~75um<\li>
  • 基版尺寸
    Suitable Panel Size
  • 寬度(Width): Max. 650 mm
  • 厚度(Thickness): 0.02~3.2mm 含銅(with copper)
  • 壓膜速度
    Lamination Speed
    1~4 m/min; 可調整 Adjustable
    熱壓輪
    Hot Roller Set
  • 數量(Quantity): 壹組,上下各一支(Two rollers)
  • 硬度(Hardness): 70±2Bt
  • 外徑(Diameter): Ø78 mm
  • 熱壓輪加熱
    Hot Roller Heating
  • 加熱方式: 内加熱式,加熱棒1400W加熱,SSR自動控制
  • Heating Method: Internal heating, 1400W (2 pcs); SSR Control
  • 耐溫(Max. Temp.): 150℃
  • 溫度分佈(Temp. Distribution): ±5℃
  • 升溫時間(Heating Time): 從室溫升至100℃<20 mins
  • Heating Time: Room Temp. to 100℃<20min
  • 清潔段
    Clean Set
    選配 (Optional)
    切膜方式
    Dry Film Cutter
    人工切膜
    Manually cutting without mechanical device.
    靜電消除棒
    Anti-Static Bar
    上下撕膜處各一隻7.0KV*2pcs
    外部供應
    Utilities
  • 所需電力(Power): AC220V φ1; 20A; 50/60Hz
  • 供氣壓源(Compressed Air): 5.5~7 Kg/cm2; 60L/min; Ø 12mm
  • 所需排氣(Exhausted Pipe): 最小25 L/min; Ø 4吋
  • 環境要求
    Environment
  • 無塵室潔淨度(Clean Room CLASS): ≦1萬級 (10000)
  • 清潔環境(Clean Room): 室溫(room temp.): 20±3℃; 濕度(RH): 55±5%.
  • 預留空間(Space Hold): 四周最少1300mm以上空間,照明燈源需黃光。
  • Right Side at least 1300 mm.


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