防焊CCD半自動曝光機

防焊CCD半自動曝光機


CCD-Aligning Semi-Auto Solder Mask Exposure Units
TI-800ESC

代碼 TI-800ESC





適用 Applications

固化阻焊液漆(綠油)
The exposure process for solder mask with photo resist


特徵 Features

  1. 使用4組高辨識度CCD對位元,以板動底片不動的方式達成30 μm的對位精度。
  2. 8KW單燈系統。
  3. 框架伺服傳動系統,定位精準。
  4. 曝光控制: 自動感測光強,自動積量控制光能量
  5. 曝光方式為單燈單面曝光,並使用充氣式氣密條達成真空氣密。


技術參數

Item/項目 Specification/技術規格
機台尺寸/重量
Dimensions/Weight
長(D)x寬(W)x高(H):  2800mm x 1410mm x 2200mm
重量(Weight):~2400kg
電源
Power
3相4線 (3Phase 4Wires), 50/60HZ, 380V/220V,  20KVA, 45A
適用基版尺寸
Suitable Panel Size
  • 板材尺寸(Panel size): 305mm x 305mm ~550mm x 610mm
  • 板材厚度(Thickness): 0.1~3.2mm
  • 板彎板翹(Bow and twist): ≦1 mm
  • 板厚誤差(Thickness tolerance): ≦3.2 ㏕
燈源系統
Lamp System
  • 燈源(Lamp): 8KW金素鹵素燈/ 8KW metal halide lamp
  • 檯面均勻度(Uniformity): ≧80%
  • 光強度(Intensity): 30 mW/cm2
  • 燈源冷卻(Lamp cooling):間接水冷(Non-Contact Water Cooling) + 強制風冷(Cooled air cooling)
  • 線路解析度(Resolution): (line/space) 4/4 ㏕
曝光系統
Exposure System
  • 曝光面積(Exposure area): 550mm x 610mm
  • 檯面冷卻(Exposure Cooling): 冷氣強制風冷(Cooled air cooling)
  • 曝光檯面(Exposure Frame): 雙框(玻璃 – 鋁板)
    2 sets of frame (Glass to Aluminum)

固定方式
Attaching Method
  • 底片固定方式:真空吸附固定
    Film attached by vacuum.

  • 板材固定方式:板材套入PIN桿
    Board fixed by two Ø3 expand pin.

外部供應
Utilities
  • 空氣需求(Air Supply): 80L/min, Ø12mm, 5.5kg/cm2
  • 排氣需求(Exhausted air): 250~300L/min; Ø200mm
  • 冷卻水需求(Cooling water): 7~12℃, 60L/min , 管徑: Ø1.5”
環境要求
Clean room
  • 無塵室潔淨度(Clean room CLASS): ≦10000級
  • 溫度(room Temperature): 22±2℃, 濕度(Humidity): 55±5%RH



商品己加入詢價車

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CCD-Aligning Semi-Auto Solder Mask Exposure Units
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